簡要描述：XBS300臨時膠合劑一、適用于大批量生產的通用型臨時鍵合機SUSSMicroTec的XBS300臨時鍵合平臺是新一代用于大批量生產的臨時鍵合機解決方案

XBS300臨時膠合劑

一、適用于大批量生產的通用型臨時鍵合機

SUSS MicroTec的XBS300臨時鍵合平臺是新一代用于大批量生產的臨時鍵合機解決方案。200/300毫米晶圓鍵合平臺可以通過諸多工藝模塊的配置同時實現低擁有成本和的工藝靈活性。

二、亮點

1、與硅片或玻璃載片兼容

2、針對相同或者不同尺寸的載片，采用切邊和中心對準

3、結合GYRSET®技術可獲得的涂膠均勻

4、內置無接觸，多點厚度的測量技術

5、模塊化設計以實現可擴展的吞吐量和最小化的占地面積

6、支持各種粘合材料的開放平臺

三、XBS300支持臨時粘接的所有關鍵工藝步驟：

分離層的形成、粘合劑的涂覆、低力度的晶圓粘接、紫外線固化或熱固化和冷卻。由于其靈活的配置，XBS300能夠處理所有商業上可用的臨時膠粘劑。

(1) 杜邦HD3007工藝在XBC300設備平臺上是合格的。

四、基板詳細情況

200和300毫米的晶圓

直徑為201或301毫米的超大載體

各種載體材料

五、支持的粘合技術

1、臨時晶圓鍵合：為降低薄晶圓處理 的風險，晶圓在減薄之前應預先置于晶圓載體上。 這種鍵合僅用于接下來的加工步驟 - 完成晶圓加工后會解除鍵合。

2、臨時鍵合的必要步驟

涂覆剝離層（涂層 或 等離子體活化)

涂覆粘材

鍵合

熱固化或紫外線固化

3、SUSS MicroTec 公司的開放平臺兼容臨時鍵合的所有常見材料系統。 除了已用于生產的工藝外，SUSS MicroTec 公司還在不斷的鑒定更多材料，以便范圍的支持市場上可供選擇的粘材。

4、我們的客戶將受益于

開放的、可靈活配置的鍵合平臺，支持所有常用粘材和工藝

在一臺設備中涂覆粘接層和剝離層，以及臨時鍵合

測量晶圓厚度和厚度變化（TTV）的集成測量系統