簡要描述：v產品介紹：應用激光開封移除芯片塑封層

留言框

• 產品：

• 您的單位：

• 您的姓名：

• 聯系電話：

• 常用郵箱：

• 省份：

  請選擇您所在的省份 安徽 北京 福建 甘肅 廣東 廣西 貴州 海南 河北 河南 黑龍江 湖北 湖南 吉林 江蘇 江西 遼寧 內蒙古 寧夏 青海 山東 山西 陜西 上海 四川 天津 新疆 西藏 云南 浙江 重慶 香港 澳門 中國臺灣 國外

• 詳細地址：

• 補充說明：

• 驗證碼：

  

  請輸入計算結果（填寫阿拉伯數字），如：三加四=7